आईसी लीड फ्रेम एक मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण तकनीक है जो धातु लीड के माध्यम से तारों और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ती है।इस तकनीक का व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एकीकृत सर्किट (आईसी) और मुद्रित सर्किट बोर्ड के निर्माण में उपयोग किया जाता है।यह लेख आईसी लीड फ्रेम के अनुप्रयोग और लाभों का परिचय देगा, और आईसी लीड फ्रेम निर्माण और उपयोग की जाने वाली सामग्रियों में फोटोलिथोग्राफी के अनुप्रयोग और उपयोग का पता लगाएगा।
सबसे पहले, आईसी लीड फ्रेम एक बहुत ही उपयोगी तकनीक है जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की स्थिरता और विश्वसनीयता में काफी सुधार कर सकती है।आईसी विनिर्माण में, लीड फ्रेम एक विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन विधि है जो यह सुनिश्चित करती है कि सर्किट बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक घटक मुख्य चिप से सटीक रूप से जुड़े हुए हैं।इसके अलावा, आईसी लीड फ्रेम सर्किट बोर्ड की विश्वसनीयता में सुधार कर सकते हैं क्योंकि वे सर्किट बोर्ड को उच्च यांत्रिक शक्ति और बेहतर संक्षारण प्रतिरोध बना सकते हैं।
दूसरे, फोटोलिथोग्राफी आईसी लीड फ्रेम के निर्माण के लिए आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली तकनीक है।यह तकनीक फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया पर आधारित है, जो धातु की पतली फिल्मों को प्रकाश में उजागर करके और फिर उन्हें रासायनिक घोल से उकेरकर सीसे के फ्रेम का निर्माण करती है।फोटोलिथोग्राफी तकनीक में उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और कम लागत के फायदे हैं, इसलिए इसका उपयोग आईसी लीड फ्रेम निर्माण में व्यापक रूप से किया गया है।
आईसी लीड फ्रेम निर्माण में, उपयोग की जाने वाली मुख्य सामग्री धातु की पतली फिल्म है।धातु की पतली फिल्म तांबा, एल्यूमीनियम, या सोना और अन्य सामग्री हो सकती है।ये धातु की पतली फिल्में आमतौर पर भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) या रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) तकनीकों द्वारा तैयार की जाती हैं।आईसी लीड फ्रेम निर्माण में, इन धातु की पतली फिल्मों को सर्किट बोर्ड पर लेपित किया जाता है और फिर बारीक लीड फ्रेम बनाने के लिए फोटोलिथोग्राफी तकनीक द्वारा सटीक रूप से उकेरा जाता है।
निष्कर्ष में, आईसी लीड फ्रेम तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।फोटोलिथोग्राफी तकनीक और धातु पतली फिल्म सामग्री का उपयोग करके, उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और कम लागत वाले लीड फ्रेम का निर्माण किया जा सकता है।इस तकनीक का लाभ यह है कि यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार कर सकती है, जिससे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विकास में योगदान मिलेगा।
पोस्ट समय: फ़रवरी-28-2023